超細激光打孔方法是利用激光產生的光束，在設計好的實線、虛線、波浪線、易撕線上均勻切割一條只有幾微米深的細線。利用激光對焦的優勢，聚焦度可以小到亞微米的數量級，因此在材料的微細加工方面具有優勢，切割、打標、劃線和打孔深度可控。即便在低脈沖能量水平下，也能獲得較高的能量密度，有效地進行材料加工。激光設備可用于分切機或復卷機，激光技術可用于OPP、BOPP、PE、PET(聚酯)、鋁箔、紙張等軟包裝材料。

隔磁片/防磁片是由吸波材料制成的一種柔性片狀吸波片，該隔磁片能夠解決金屬在射頻信號中的輻射問題而產生趨膚效應，產生渦流，削弱射頻信號，隔磁片激光切割機能夠幫助產品切割精密化，避免由于隔磁片缺失導致信號泄漏干擾到射頻讀卡器對信號的接受強度，最終造成讀卡失敗。

該設備專門針對塑料、鋁箔、紙張等卷狀材料，通過視覺定位進行激光模切、打標標刻加工的激光自動化設備。

激光器跟據具體材料特性可選用光纖、co2、紫外等。

采用微電腦伺服控制定長定速，激光頭數字化位移，規格切換、圖案更換方便快捷;采用氣漲軸放卷，磁粉張力控制，操作簡單，材料行走穩定;

采用氣漲軸收卷，自動磁粉張力控制，收卷結實，端面整齊;具有自動糾偏、自動對位、錯誤報警等攻能。