薄膜激光打孔機由于激光在聚焦上的優(yōu)點, 聚焦點可小到亞微米數(shù)量級, 從而對薄膜的微處理更具優(yōu)勢, 切割打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進行材料加工。薄膜激光打孔機屬于非接觸式加工，打孔圖案可以隨意設置，同時機器具備打標打碼、易撕線、實線、虛線、半切、全切等激光工藝功能。
加工優(yōu)勢
1、激光打孔機采用的高光束質(zhì)量的美國金屬管CO2激光器;

2、激光打孔速度快，單孔速度高達150m/min；

3、激光可以對不同厚度的薄膜進行作業(yè)，具有更好的兼容性和通用性;

4、激光可以切割一些較復雜的圖案;

5、激光打孔不需要換刀片模具，不存在刀具磨損問題，并可連續(xù)24小時作業(yè)。

高精度激光控制

• 采用紫外/紅外激光，光斑精細（微米級），支持逐層剝離，確保內(nèi)部電路零損傷。

• 動態(tài)調(diào)焦技術，可靈活切換正焦/離焦模式，適應不同封裝材料（塑料、陶瓷、金屬等）。

智能自動化操作

• 配備高分辨率CCD攝像頭+顯微鏡系統(tǒng)，實時監(jiān)控開封過程，支持圖像定位與自動對焦。

• 專業(yè)控制軟件，可編程設定激光參數(shù)（功率、頻率、掃描路徑），實現(xiàn)一鍵式自動化開封。

廣泛兼容性

• 適用于QFN、BGA、CSP、COB等多種封裝形式，支持單顆芯片或整片晶圓開封需求。

• 可處理環(huán)氧樹脂、硅膠、聚酰亞胺、陶瓷等不同封裝材料。

安全環(huán)保

• 非接觸式加工，無機械應力，避免化學腐蝕污染。

• 封閉式工作艙+抽風系統(tǒng)，有效處理激光產(chǎn)生的氣體和碎屑，符合實驗室安全標準。

產(chǎn)品應用概述:

發(fā)熱片，一種片狀的電器元件，主要用于將電能高效轉(zhuǎn)換為熱能。得益于其成本效益、使用與安裝的簡易性以及環(huán)保特性，這種元件在眾多加熱應用中得到了廣泛采用。

產(chǎn)品亮點簡介:

這款激光蝕刻設備采用高精度振鏡系統(tǒng)，定位精度±0.1mm，支持大幅面快速加工，速度0-8000mm/s可調(diào)，最小線寬0.1mm。配備CCD視覺定位系統(tǒng)，確保加工一致性，滿足各類發(fā)熱片的高精度蝕刻需求。

發(fā)熱片激光蝕刻優(yōu)勢:

發(fā)熱片激光蝕刻技術憑借超高精度的微米級加工能力，使線路更加精細均勻。這項技術采用數(shù)字化編程實現(xiàn)智能控制，加工效率比傳統(tǒng)工藝提升3-5倍，同時完全杜絕化學污染，符合最嚴苛的環(huán)保標準。其誤差控制在0.05mm以內(nèi)，產(chǎn)品一致性高達98%以上，特別適合新能源汽車、智能家電等高精度要求的應用場景，正在成為發(fā)熱片制造的新標準。

蝕刻技術精度:

該工藝能夠確保電阻發(fā)熱片的高精度加工，精度可達5微米，確保了加工質(zhì)量的穩(wěn)定性，明確批次，嚴格品質(zhì)控制，以滿足不同客戶對電阻值的具體要求。

工藝特點:

激光蝕刻工藝能夠避免產(chǎn)品毛刺、壓痕和變形，保持材料特性，不損害產(chǎn)品功能。對于需要高表面光潔度的產(chǎn)品，這種工藝能夠有效克服沖壓、線切割和激光切割等方法的局限，提供更高的精度和無可比擬的優(yōu)勢。

發(fā)熱片應用領域:

1、熱轉(zhuǎn)印機加熱板;

2、烤杯(盤)機加熱片;

3、油桶用加熱器;

4、熱封機加熱片;

5、醫(yī)療設備加熱保溫;

6、化工管路加熱;

7、大型設備加熱;

8、半導體加工設備;

9、各種機械儀器儀表加熱保溫;

10、醫(yī)療設備，例如血液分析儀、呼吸治療儀以及水療;

11、軍事設施、飛機儀表以及水力設備防凍;

12、電池加熱;

13、飲食服務設備應用;

14、各種機械儀器儀表加熱保溫等等用途。