EN
了解詳細(xì): 18565508110
熱搜詞: 塑料激光焊接 激光模切機(jī) 2025
首頁(yè) > 案例中心 > 自動(dòng)化標(biāo)識(shí)
【摘要】
用噴砂法處理牛仔褲的降解和磨損是一種昂貴、污染嚴(yán)重和對(duì)操作人員有害的技術(shù)。用激光在織物上雕刻,能以較低的成本達(dá)到同樣的效果,減少生產(chǎn)時(shí)間,無(wú)污染,對(duì)操作者無(wú)毒。另
相關(guān)內(nèi)容推薦:
| 免費(fèi)提供解決方案/免費(fèi)打樣 18565508110
上一篇: 反光鏡發(fā)熱片線路激光蝕刻工藝
下一篇:電熱片_家用電熱膜激光蝕刻案例
相關(guān)產(chǎn)品
易撕線激光切割機(jī)適用行業(yè)
食品業(yè)、飲料包裝業(yè)、化妝品包裝業(yè)、日用品包裝業(yè)、醫(yī)藥包裝業(yè)、快遞包裝業(yè)、快遞業(yè)。
適用于易撕的激光切割機(jī)。
食物包裝膜,塑料薄膜,復(fù)合膜,鋁箔紙,紙張,鋁塑模具等材料。
易撕線切割機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn)
◆多激光光源的同步協(xié)調(diào)工作;
◆動(dòng)態(tài)激光功率輸出,保證包裝膜在高速旋轉(zhuǎn)時(shí)激光功率穩(wěn)定;
◆支持實(shí)線、虛線、波浪線、異性線、穿孔等等;
◆可以加工多種非金屬薄膜;
◆激光器工作穩(wěn)定可靠,壽命可達(dá)100,000小時(shí),免維護(hù),適應(yīng)惡劣環(huán)境;
◆屬無(wú)觸點(diǎn)加工,不損傷產(chǎn)品,不磨損,標(biāo)記質(zhì)量好;
◆無(wú)需耗材,采用水冷裝置,整機(jī)耗電不到2000W,大大節(jié)約了能源費(fèi)用;
◆光束質(zhì)量好,聚焦光斑直徑小于50微米,尤其適合精細(xì)、精密的切割;
◆配套生產(chǎn)線自動(dòng)化操作,以滿足大規(guī)模生產(chǎn)的需要。
包裝易撕線激光劃線機(jī)
包裝易撕線激光打孔機(jī)適用于飲品包裝、速凍食品包裝、蒸煮食品包裝、快餐食品包裝等等,都是我們經(jīng)??吹降乃芰媳∧ぐb材料,給我們的生活帶來(lái)了很大的方便。最細(xì)線徑可達(dá)0.08mm,真正實(shí)現(xiàn)易撕包裝。
該機(jī)型專業(yè)針對(duì)電池行業(yè)中我們常遇到的18650電池的蓋帽、極耳以及電芯的焊接工藝,專門為電池廠家開(kāi)發(fā)的一款激光焊接設(shè)備,同時(shí)還具備幾十種自動(dòng)化和半自動(dòng)化的工裝夾具。能基本對(duì)接所有電池行業(yè)的需求。
產(chǎn)品介紹:
電池激光焊接機(jī)(光纖振鏡焊接機(jī)/極耳激光焊接機(jī))在通過(guò)振鏡反射激光的原理在產(chǎn)品上方高速移動(dòng),能在振鏡掃描范圍內(nèi)的焊接平面上進(jìn)行任意行為的高速精密點(diǎn)焊或連續(xù)焊接,特別適合各種電池極耳、蓋帽等的激光精密點(diǎn)焊,生產(chǎn)效率是傳統(tǒng)激光器的數(shù)倍。
高焊接速度,相比YAG激光焊接機(jī),該系列激光焊接機(jī)效率提升12倍以上
穩(wěn)定可靠的焊接質(zhì)量
一致性,小光斑
易于安裝和移動(dòng)
易于操作和維護(hù)
生產(chǎn)效率:二維平臺(tái)移動(dòng)光路焊接:1200-1400pce/h振鏡頭方式焊接:1800-2000pce/h
電池極耳精密激光焊接機(jī)
該機(jī)型專業(yè)針對(duì)電池行業(yè)中我們常遇到的18650電池的蓋帽、極耳以及電芯的焊接工藝,專門為電池廠家開(kāi)發(fā)的一款激光焊接設(shè)備,同時(shí)還具備幾十種自動(dòng)化和半自動(dòng)化的工裝夾具。能基本對(duì)接所有電池行業(yè)的需求。 產(chǎn)品介紹:電池激光焊接機(jī)(光纖振鏡焊接機(jī)/極...
高精度激光控制
采用紫外/紅外激光,光斑精細(xì)(微米級(jí)),支持逐層剝離,確保內(nèi)部電路零損傷。
動(dòng)態(tài)調(diào)焦技術(shù),可靈活切換正焦/離焦模式,適應(yīng)不同封裝材料(塑料、陶瓷、金屬等)。
智能自動(dòng)化操作
配備高分辨率CCD攝像頭+顯微鏡系統(tǒng),實(shí)時(shí)監(jiān)控開(kāi)封過(guò)程,支持圖像定位與自動(dòng)對(duì)焦。
專業(yè)控制軟件,可編程設(shè)定激光參數(shù)(功率、頻率、掃描路徑),實(shí)現(xiàn)一鍵式自動(dòng)化開(kāi)封。
廣泛兼容性
適用于QFN、BGA、CSP、COB等多種封裝形式,支持單顆芯片或整片晶圓開(kāi)封需求。
可處理環(huán)氧樹(shù)脂、硅膠、聚酰亞胺、陶瓷等不同封裝材料。
安全環(huán)保
非接觸式加工,無(wú)機(jī)械應(yīng)力,避免化學(xué)腐蝕污染。
封閉式工作艙+抽風(fēng)系統(tǒng),有效處理激光產(chǎn)生的氣體和碎屑,符合實(shí)驗(yàn)室安全標(biāo)準(zhǔn)。
芯片激光開(kāi)封機(jī)
激光開(kāi)封機(jī)專為IC、芯片、LED等電子元器件提供高精度非接觸式開(kāi)封解決方案,支持環(huán)氧樹(shù)脂/陶瓷封裝去除,適用于失效分析、逆向工程及科研鑒定。微米級(jí)激光控制,無(wú)損傷暴露內(nèi)部結(jié)構(gòu),替代傳統(tǒng)化學(xué)/機(jī)械開(kāi)封方式。