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相關產品
PCB板激光打標機是電子制造業中的關鍵設備之一,其獨特的特點和優勢使其成為電路板標識和標記的理想選擇。以下是其主要特點:
高精度標記
PCB激光打標機采用激光技術,能夠實現非常精細的標記,可以在電路板上標識微小的文字、圖形和條碼等信息,確保標記清晰可讀。
高速加工
激光打標機具有快速的標記速度,能夠在短時間內完成大量電路板的標識任務,提高生產效率,縮短生產周期。
無接觸加工
激光打標是一種非接觸加工技術,不會對電路板造成機械性損傷,避免了傳統標記方式可能引起的損傷和變形。
適用性廣泛
PCB激光打標機可用于多種基材的標記,包括FR4、金屬、陶瓷等,適用于不同類型的電路板制造。
靈活性強
激光打標機可以根據不同的標記需求進行靈活設置,包括文字、圖案、序列號、日期等信息的標記,滿足不同客戶的個性化需求。
標記質量穩定
激光打標技術具有穩定的標記質量,標記圖案清晰、持久,不易受環境因素影響,保證了產品的標識品質。
節能環保
激光打標是一種無污染、無廢氣、無噪音的加工方式,符合節能環保的要求,有助于企業實現可持續發展。
追溯性強
激光打標可以實現對產品的追溯管理,通過標記序列號、批次號等信息,方便產品的質量追溯和溯源。
PCB板激光打標機
PCB激光打標機是一種高效、精準的電路板標識設備,采用激光技術,可在各種基材上進行標記,如FR4、金屬等。其優點包括高速標記、無接觸加工、標記清晰不易磨損等,適用于電子制造業的自動化生產線。通過激光打標,可以實現產品的標識、追溯、防偽等功能...
超細激光打孔方法是利用激光產生的光束,在設計好的實線、虛線、波浪線、易撕線上均勻切割一條只有幾微米深的細線。利用激光對焦的優勢,聚焦度可以小到亞微米的數量級,因此在材料的微細加工方面具有優勢,切割、打標、劃線和打孔深度可控。即便在低脈沖能量水平下,也能獲得較高的能量密度,有效地進行材料加工。激光設備可用于分切機或復卷機,激光技術可用于OPP、BOPP、PE、PET(聚酯)、鋁箔、紙張等軟包裝材料。
超細孔激光打孔機
超細激光打孔方法是利用激光產生的光束,在設計好的實線、虛線、波浪線、易撕線上均勻切割一條只有幾微米深的細線。
亞克力激光切割機特點:
1、雕刻路徑的優化方法多種多樣,可以在最短的路徑上工作,大大節省時間,提高工作效率。
2、系統調入圖像數據后,可進行簡單的排版編輯(如縮放、旋轉、復制等)。
3、可分層輸出數據,每層可自動定義參數。
4、雕刻圖像、畫線、切割、雕刻矢量圖,并設置雕刻精度。
5、配備千業激光主板,可實現脫機、能量控制,具有分色切割和坡度雕刻的功能。
6、使雕刻切割精度更高,滿足包裝印刷行業的要求。
7、開發的控制軟件具有獨立的知識版權,可實現雕刻切割參數設置、包線切割功能、包線自動生成、雕刻區域及其參數、外框切割等。
適用范圍:
該設備主要適用于亞克力、廣告發光字、有機玻璃、眼鏡、竹木等pc、pp、pvc等材料的切割
亞克力激光切割機
亞克力激光切割是用聚焦鏡將激光束聚焦在材料表面,熔化材料,使激光束與材料沿一定軌跡相對移動,形成一定形狀的切割縫。該設備激光切割亞克力等非金屬材料,切割表面光滑無瑕,螺桿傳動保證精度。